爆破器材

1995, (04)

[打印本页] [关闭]
本期目录(Current Issue) | 过刊浏览(Past Issue) | 高级检索(Advanced Search)

半导体桥火工品的发展
The Development of Semiconductor Bridge Initiating Explosive Device

刘西广,徐振相,宋敬埔,周彬,秦志春,王成,杜其学

摘要(Abstract):

文中系统评价和分析了近年来国内外半导体桥结构、制造工艺和封装技术,展望了半导体桥点火装置及智能火工装置的应用前景,揭示了这类火工品必将得到广泛应用的趋势.

关键词(KeyWords): 火工品,半导体桥,发展方向

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 刘西广,徐振相,宋敬埔,周彬,秦志春,王成,杜其学

Email:

扩展功能
本文信息
服务与反馈
本文关键词相关文章
本文作者相关文章
中国知网
分享