爆破器材

2004, (02) 22-25

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半导体桥的设计分析
Analyses on Semiconductor Bridge Design

祝逢春,秦志春,陈西武,周彬,徐振相

摘要(Abstract):

半导体桥是半导体桥火工品中最为关键的元件 ,它的结构和性质对火工品起着十分重要的作用 ,设计结构合理、性能优良的半导体桥是研究半导体桥火工品首要任务。文章以理论分析和文献分析为基础并结合试验数据 ,提供了一套半导体桥的设计方法 ,并选定了合理的结构和材料 ,给出了一组参数 ,确定了最小临界能的半导体桥图形。

关键词(KeyWords): 半导体桥;火工品;掺杂硅/多晶硅;临界能

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基金项目(Foundation):

作者(Author): 祝逢春,秦志春,陈西武,周彬,徐振相

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