爆破器材

2003, (01) 18-23

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SCB火工品的研究与发展
The Research and Development on Semiconductor Bridge Initiator

祝逢春,徐振相,周彬,陈西武,秦志春,田桂蓉,侯素娟

摘要(Abstract):

文章评述了半导体桥火工品问世以来的研究成果与发展趋势。主要内容有半导体桥作用机理、半导体桥的结构与封装、半导体桥火工品的特点、半导体桥火工品的应用、半导体桥火工品的研究和发展趋势。

关键词(KeyWords): 半导体桥;火工品;微电子;封装

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 祝逢春,徐振相,周彬,陈西武,秦志春,田桂蓉,侯素娟

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